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DISEÑADOS PARA OVERCLOCKING DE ALTO RENDIMIENTO
La memoria VENGEANCE LPX se ha diseñado para overclocking de alto rendimiento. El disipador de calor está hecho de aluminio puro, lo cual permite una disipación térmica más rápida, mientras que el circuito está diseñado especialmente para obtener el mayor rendimiento, mantener a raya el calor y proporcionar una capacidad superior para incrementar el overclocking. Cada circuito integrado está seleccionado individualmente para el máximo potencial de rendimiento.
COMPATIBILIDAD PROBADA
Parte de nuestro exhaustivo proceso de pruebas incluye la verificación del rendimiento y de la compatibilidad de prácticamente todas las placas base del mercado, y de algunas que no lo son.
COMPATIBILIDAD CON XMP 2.0
Una sola opción de configuración adaptará automáticamente su kit VENGEANCE LPX a la mayor velocidad segura. Obtendrá un rendimiento extraordinario, totalmente fiable, sin bloqueos ni otros comportamientos extraños.
DIFUSORES TÉRMICOS DE ALUMINIO
La sobrecarga del overclocking está limitada por la temperatura de funcionamiento. El diseño único del disipador de calor de VENGEANCE LPX retira de manera óptima el calor de los circuitos integrados y lo conduce a la trayectoria de refrigeración de su sistema, con lo que puede pedirle todavía más.
DISEÑO DE PERFIL BAJO
El formato de pequeñas dimensiones la convierte en la opción perfecta para los chasis más pequeños o para cualquier sistema cuyo espacio interno sea escaso.
FIABILIDAD A NIVEL MUNDIAL
Hay una razón por la que los campeones mundiales del overclocking, los jugadores entusiastas extremos y los ensambladores de sistemas de máximo nivel confían en CORSAIR cuando se trata de memorias de alto rendimiento que pueden instalar con confianza y orgullo. Ya se trate de romper sus propios récords o de ensamblar una plataforma de juegos de ensueño, puede confiar en la memoria CORSAIR.
GARANTÍA LIMITADA DE POR VIDA
Su inversión en rendimiento está protegida. Todas nuestras memorias están respaldadas por una garantía limitada de por vida.
CONTENIDO Y ESPECIFICACIONES
PACKAGE CONTENTS
2 x 8GB memory modules
COMPATIBILITY
Intel 100 Series,Intel 200 Series,Intel 300 Series,Intel X299
ESPECIFICACIONES TÉCNICAS
Memory Size: 16GB Kit (2 x 8GB)
Tested Latency: 16-20-20-38
Tested Voltage: 1.35V
Tested Speed: 3000MHz
Heat Spreader: Anodized Aluminum
Package Memory Format: DIMM
Performance Profile: XMP 2.0
Package Memory Pin: 288
Para más información haz clic aquí.
Frecuencia Mhz | 3000 |
Capacidad | 16 GB |
Latencia | CL16 |
Tipo Memoria | DDR4 |
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