DISEÑADOS PARA OVERCLOCKING DE ALTO RENDIMIENTO
La memoria VENGEANCE LPX se ha diseñado para overclocking de alto rendimiento. El disipador de calor está hecho de aluminio puro, lo cual permite una disipación térmica más rápida, mientras que el circuito está diseñado especialmente para obtener el mayor rendimiento, mantener a raya el calor y proporcionar una capacidad superior para incrementar el overclocking. Cada circuito integrado está seleccionado individualmente para el máximo potencial de rendimiento.

COMPATIBILIDAD PROBADA
Parte de nuestro exhaustivo proceso de pruebas incluye la verificación del rendimiento y de la compatibilidad de prácticamente todas las placas base del mercado, y de algunas que no lo son.

COMPATIBILIDAD CON XMP 2.0
Una sola opción de configuración adaptará automáticamente su kit VENGEANCE LPX a la mayor velocidad segura. Obtendrá un rendimiento extraordinario, totalmente fiable, sin bloqueos ni otros comportamientos extraños.

DIFUSORES TÉRMICOS DE ALUMINIO
La sobrecarga del overclocking está limitada por la temperatura de funcionamiento. El diseño único del disipador de calor de VENGEANCE LPX retira de manera óptima el calor de los circuitos integrados y lo conduce a la trayectoria de refrigeración de su sistema, con lo que puede pedirle todavía más.

DISEÑADOS PARA OVERCLOCKING DE ALTO RENDIMIENTO
Cada módulo VENGANCE LPX está construido a partir de un PCB de rendimiento personalizado y circuitos integrados de memoria rigurosamente seleccionados. El eficaz disipador del calor proporciona una refrigeración eficaz para mejorar el potencial de overclocking.

DISEÑO DE PERFIL BAJO
El formato de pequeñas dimensiones la convierte en la opción perfecta para los chasis más pequeños o para cualquier sistema cuyo espacio interno sea escaso.

CONJUNTE SU SISTEMA
El aspecto de los mejores sistemas de alto rendimiento está a tono con la excelencia de su funcionamiento. La VENGANCE LPX está disponible en distintos colores para combinar con su placa base, sus otros componentes, su chasis o… sencillamente con su color favorito.

CONTENIDO Y ESPECIFICACIONES

PACKAGE CONTENTS
4 x 16GB memory modules


COMPATIBILITY
Intel 100 Series,Intel 200 Series,Intel 300 Series,Intel X99,Intel X299,


ESPECIFICACIONES TÉCNICAS
Memory Size: 64GB Kit (4 x 16GB)
Tested Latency: 15-17-17-35
Tested Voltage: 1.35V
Tested Speed: 3000MHz

Heat Spreader: Anodized Aluminum
Package Memory Format: DIMM
Performance Profile: XMP 2.0
Package Memory Pin: 288

Para más información haz clic aquí.