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- Facilidad de uso
- Excelente aplicabilidad
- Baja impedancia térmica
- Buena resistencia al arrugamiento
- Alta fiabilidad y durabilidad
La pasta térmica EK-Loop NGP es un compuesto térmico fiable, optimizado para entornos informáticos exigentes. Utilizando la avanzada tecnología de partículas de nanogrado (NGP), esta pasta térmica facilita la transferencia de calor eficiente entre CPU, GPU o cualquier otro chipset y sus soluciones de refrigeración, incluidos los bloques de agua y los disipadores de calor.
Diseñado para la eficiencia y la confiabilidad, el EK-Loop Thermal Pasta NGP presenta una impedancia térmica muy baja, lo que garantiza una conductividad térmica efectiva y un rendimiento mejorado del sistema. Su fórmula optimizada ofrece una excelente resistencia a la deformación y estabilidad a largo plazo, con un rendimiento constante dentro de un rango de temperatura de -20ºC a 152ºC.
Esta pasta térmica de alta calidad destaca por su fácil aplicación. Su diseño de jeringa permite una aplicación precisa y limpia, y cada paquete incluye una espátula negra de alta calidad para ayudar a aplicar la capa perfecta. La consistencia fácil de usar de la pasta térmica EK-Loop NGP garantiza que sea fácil de esparcir, manteniendo una aplicación constante sin el riesgo de problemas de conductividad eléctrica.
Empaquetada en una práctica jeringa de cinco gramos, la pasta térmica EK-Loop NGP es una solución ideal para entusiastas, fabricantes de sistemas y profesionales de TI que buscan un material de interfaz térmica de alto rendimiento.
ESPECIFICACIONES
Color:
- Gris
Tasa de volatilización (24H@200°C) %:
- < 0.5
Densidad (g/cc):
- 2.98
Viscosidad (mPa.s):
- 1000 ~ 2000
Temperatura de uso continuo (°C):
- -20° a 125°
Conductividad térmica (W/mK):
- 6.9
Impedancia térmica (°C·cm2/W): -
0.09
Presión (psi):
- 40
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Expediente:2022.07.MRR2.000131 Ayudas para la financiación de las inversiones del componente 23I4 "Nuevos proyectos territoriales para el reequilibrio y la equidad". grupo territorial 2
