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Abysm Gaming Snow III

Abysm Gaming
832301
24,50 €
sin IVA 20,25 €

Disponibilidad:

El sistema de refrigeración por aire Snow III favorece la correcta temperatura de la CPU cuando está sometida a sobrecalentamiento. Gracias a sus tres heatpipes se garantiza una excelente disipación de calor generado por el equipo.  Además, su ventilador  PWM de 100mm presenta un amplio rango de velocidad para mejorar el flujo de aire y el rendimiento de enfriamiento de la CPU.

HEATPIPES

El sistema de refrigeración por aire Snow III cuenta con tres heatpipes de cobre que mejoran el proceso de disipación del calor, favoreciendo el enfriamiento de la CPU.

VENTILADOR

El sistema de refrigeración por aire Snow III incluye un ventilador de 100mm, con conexión de 4 pines y siete aspas que mejora el flujo de aire y el rendimiento de enfriamiento de la CPU.

DISIPADOR DE ALUMINIO

Los sistemas de refrigeración por aire Snow cuentan entre sus componentes con un disipador de aluminio que favorece la distribución del calor.

DISEÑO COMPACTO

Diseño compacto y de fácil instalación. Destaca su compatibilidad con el procesador AM4, así como con los principales procesadores de Intel y AMD.

5 AÑOS DE GARANTÍA

Un sistema de refrigeración como el SNOW III, fabricado con las tecnologías más innovadoras y los mejores materiales, requería una garantía de 5 años, acorde con la calidad del producto.


ESPECIFICACIONES:

CUERPO

    Dimensiones: 110 x 81 x 148.5 mm
    Área de las aletas de refrigeración: 9563.36 mm2
    Peso: 375 g
    Voltaje: 12 V
    Potencia: 3 W


VENTILADOR


    Tamaño Ventilador: 100 x 100 x 25 mm
    Nº de aspas: 7
    Decibelios: 18-30 dBA
    RPM: 1200 – 2100
    Presión Máxima: 4.1 mm – H2O
    Conexiones: 4 pin + pwm
    Flujo de aire Máximo (CFM): 57
    MTBF: 45000 h
    Cojinete: Hidráulico
    Cable: Trenzado
    Peso: 84 g


DISIPADOR

    Nº de aletas: 44
    Distancia entre las aletas: 2.2 mm
    Nº de tubos: 3
    Diametro de tubos: 6 mm
    Superficie de disipación total: 427410.80 mm 2
    TDP: ≤120 W
    Peso: 291 g


SOCKETS COMPATIBLES

    Intel: Intel LGA 1156 / 1155 / 1151 / 1150 /
    775
    AMD: FM2+ / FM1 / AM3+ / AM3 / AM2+
    / AM2 / AM4


OTRAS CARACTERÍSTICAS

    Packaging Medidas: 165 x 104 x 220 mm
    Packaging Peso: 610 g
    Cantidad de estuches por caja de cartón: 10 pieza(s)
    Medidas: 540 x 345 x 280 mm
    Peso de cajas de cartón: 6.9 kg

Para más información haz clic aquí.










Socket AMD AM2, AMD AM2+, AMD AM3, AMD AM3+, AMD AM4, AMD FM1, AMD FM2, AMD FM2+, Intel 1150, Intel 1151, Intel 1151 Gen 8, Intel 1155, Intel 1156

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